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全球第三、深度绑定美超微 通富微电的进击之路_科技频

时间:2020-08-22 06:38  作者:admin  来源:未知  查看:  
内容摘要:原标题:全球第三、深度绑定美超微 通富微电的进击之路 之前连着说了两年的半导体、科技股,从行业到细分领域、产业链、资金、政策等各个角度,但是对于封测这块写的比较少,现在就趁着科技股普遍调整、市场分化之际,和大家聊聊A股的半导体封测重点公司。...

原标题:全球第三、深度绑定美超微 通富微电的进击之路

之前连着说了两年的半导体、科技股,从行业到细分领域、产业链、资金、政策等各个角度,但是对于封测这块写的比较少,现在就趁着科技股普遍调整、市场分化之际,和大家聊聊A股的半导体封测重点公司。

这个领域中,通过前几年的并购收购,国内已经有三家A股公司进入了全球前列,分别是长电科技(600584):通过收购星科金朋获得高端客户资源,赢得国内大客户订单;华天科技(002185):通过收购Unisem 获得射频领域客户;通富微电(002156):通过收购深度绑定AMD。今天我们来看的就是通富微电(002156)。

通富微电(002156):

通富微电成立于1997年10月,于2007年上市。2018年国家集成电路产业基金接手富士通所持有的公司股份,成为通富微电第二大股东。公司专业从事集成电路封装测试,是中国前三大和全球前十大集成电路封测企业。2019年三季度营收增速在全球前十大封测公司中排名第三,营收规模由2017年的全球第七上升至全球第六,行业地位进一步提升。

公司封装方面目前已拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;测试方面目前已覆盖圆片测试、系统测试等测试技术。

公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产。产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(CPU、GPU)、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域,并布局 5G、物联网、AI、电动汽车等具有高成长的应用领域。

公司围绕FCBGA、Bumping、Fanout、Driver IC、Memory、PA、IPM等新投资和优势产品线导入战略客户,战略成果显著,目前客户范围已囊括50%以上的世界20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司,例如:联发科、ST、TI、英飞凌、NXP、卓胜微、圣邦、韦尔股份、汇顶、澜起等国内外优质客户。

通富微电的最大转折是2016年在大基金支持下收购AMD苏州与槟城工厂。

通过此次并购,公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式,绑定了AMD这个优质大客户,充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端CPU、GPU量产封测平台,积极承接国内外客户高端FCBGA、FCLGA、FCPGA的封测业务。

公司最大的看点就是绑定了美超微(AMD):

根据通富微电和AMD的协议,在协议期内,苏州厂和槟城厂将作为AMD的CPU和GPU封测的主要供应商。2020-2022年,预计AMD 在CPU和GPU市场份额提升确定性较高,通富微电将直接受益。

AMD就是关注的重点: